技術(shù)編號：7099565
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù)毫米波和THZ應(yīng)用將是未來無線技術(shù)發(fā)展的趨勢，如毫米波通信、THZ通信、THZ成像等。目前這些應(yīng)用主要依靠三五族器件完成，其存在低集成度、高成本等缺點，而隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，鍺硅器件及技術(shù)將成為三五族器件的競爭對手。鍺硅技術(shù)目前廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)及高速電路等各個方面。IBM商用鍺硅工藝Ft已達(dá)到350GHz，歐洲IHP開發(fā)的鍺硅器件Fmax在常溫下已達(dá)到500GHz。針對未來的毫米波和THZ應(yīng)用，鍺硅器件的性能仍需要不斷提升，這就...
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