技術(shù)編號：7100438
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種鋁焊墊制造方法以及采用了該鋁焊墊制造方法的集成電路制造方法。背景技術(shù)在半導體集成電路工業(yè)中，高性能的集成電路芯片需要盡可能低的缺陷和高可靠性的電性連接。而鋁焊墊層是半導體集成芯片的最表層互連，直接與外界環(huán)境接觸，并且是芯片與外圍電路連接的橋梁，具有十分重要的作用。由于直接與外界環(huán)境接觸，因此如果質(zhì)量不過關(guān)，就會很容易產(chǎn)生缺陷和失效。封裝過程中，很大一部分失效來自于脫焊或接觸電阻過大。而鋁焊墊的材料是金屬鋁...
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