技術(shù)編號：7101886
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明大體涉及半導(dǎo)體襯底處理，尤其涉及蝕刻操作后清潔襯底表面的方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件是通過各種制造操作得到的。這些制造操作在半導(dǎo)體晶圓(晶圓或襯底)上限定多個特征，這些特征跨越多個層次。在基礎(chǔ)層次上，限定具有擴散區(qū)的多個晶體管器件。在后續(xù)層次上，使用金屬連線的互連(interconnections)被限定并被電氣連接于下面的晶體管器件，從而形成半導(dǎo)體器件，比如集成電路(1C)、存儲單元等等。低k電介質(zhì) 材料被用于分開并隔離這些特征和其它的層以獲得能充分工...
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