技術編號：7102724
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，該方法通過在保持輥清潔構件與具有清潔液的基板的表面相接觸的同時旋轉(zhuǎn)基板，并且利用長圓柱形輥清潔構件清理基板的表面，諸如半導體晶片的基板。本發(fā)明的能夠被應用于在加工LCD (液晶顯示)裝置 、POP(等離子顯示面板，CMOS圖像傳感器)等時清潔半導體晶片的表面，或者清潔基板的表面。背景技術在用于通過將金屬填充到基板表面的絕緣膜中形成的互連槽中而在基板表面中形成互連的大馬士革互連形成過程中，在大馬士革互連形成之后基板表面上的額外金屬通過進行化學...
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