技術(shù)編號：7103387
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體器件的制作并且更具體地涉及用于半導(dǎo)體器件的測試結(jié)構(gòu)和方法。背景技術(shù)一般通過切割工藝從晶片單一化芯片。切割工藝可能在單一化的芯片中產(chǎn)生或者引起管芯裂縫或者碎屑。發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明的實施例，公開一種半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件包括在芯片內(nèi)的裂縫·檢測線，裂縫檢測線包圍芯片的內(nèi)區(qū)域，其中裂縫檢測線包括第一端子和第二端子。該半導(dǎo)體器件還包括測試電路，連接到第一端子和第二端子，測試電路被配置成在裂縫檢測線之上測量信號；以及輸出端子，輸出端子連接到測試...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。