技術(shù)編號(hào)：7103393
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料制造領(lǐng)域，尤其涉及一種。背景技術(shù)體硅以及SOI材料合稱為硅基材料，是微電子的基礎(chǔ)材料，被廣泛應(yīng)用到集成電路的各個(gè)領(lǐng)域。以SOI材料為例，按其頂層硅薄 層的厚度，可分為薄膜SOI (頂層硅通常小于IMffl)和厚膜SOI (頂層硅通常大于IMffl)兩大類。薄膜SOI市場(chǎng)95%的應(yīng)用集中在8英寸和12英寸，其中絕大多數(shù)用戶為尖端微電子技術(shù)的引導(dǎo)者，如IBM、AMD、Motorola、Intel、UMC、TSMC、OKI等。目前供應(yīng)商為日本...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。