技術編號：7105672
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種集成電路陶瓷封裝外殼引出端的制作方法及專用引線框架，特別是細節(jié)距無引線片式載體陶瓷封裝外殼引出端的制作方法及專用引線框架，屬于集成電路的封裝。背景技術焊盤節(jié)距為1.27mm、1.0Omm等時，無引線片式載體陶瓷外殼(CLCC)周邊上設有半圓形金屬化通孔，陶瓷外殼與集成電路板組裝時，多余的焊料經(jīng)在半圓形金屬化通孔中溢流，并形成彎月面，可以保證多余的焊料等不會影響電氣性能，且焊接可靠性好；焊盤節(jié)距為0.80mm、0.60mm、0.50mm、0.4...
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