技術(shù)編號：7106444
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及適用于晶圓級封裝技術(shù)的光學(xué)結(jié)構(gòu)，更進一步地說，本發(fā)明涉及晶圓級封裝技術(shù)中，以透明材料覆蓋半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的圖像感測器的光學(xué)結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)行的圖像感測器芯片(IC)主要系將裸芯片(die)從晶圓(wafer)上切割下來后，再利用各種封裝方式封裝為芯片，例如以iDip、LGA或COB等封裝技術(shù)進行封裝。此類封裝技術(shù)是本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟悉的技術(shù)內(nèi)容，故于此不再贅述。利用類似上述封裝技術(shù)所完成的芯片，具有共同的外型特征，即芯片外圍都被黑色腔體所覆蓋，亦即現(xiàn)今...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。