技術編號：7107074
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，詳細而言，涉及發(fā)光二極管元件通過封裝樹脂層封裝的。背景技術迄今，已知有發(fā)光二極管元件(LED)被封裝樹脂層封裝的發(fā)光二極管裝置。例如，提出了如下的將安裝在基板上的LED與具有凹部的模具相對配置并使樹脂層夾在它們之間，接著，相對于基板按壓模具，從而通過樹脂層封裝LED (例如參照日本特開2010-123802號公報。)。 通過該方法，能夠將樹脂層形成為與模具的凹部對應的形狀，并且形成為與各LED對應的圖案。發(fā)明內(nèi)容然而，在日本特開2010-123...
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