技術(shù)編號：7107708
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及彈出構(gòu)件及包括該彈出構(gòu)件的卡連接器，特別是涉及金屬制的彈出構(gòu)件及包括該金屬制彈出構(gòu)件的卡連接器。背景技術(shù)以往，在安裝于電子設(shè)備等的卡連接器中，為了能夠容易且可靠地對內(nèi)置有集成電路的卡(以下稱作“1C卡”)進(jìn)行裝卸，采用自彈式彈出機(jī)構(gòu)。并且，關(guān)于構(gòu)成彈出機(jī)構(gòu)的彈出構(gòu)件，出于卡連接器的小型化的目的，替代專利文獻(xiàn)I所公開的那樣的合成樹脂制的彈出構(gòu)件而提出了專利文獻(xiàn)2所公開的那樣的金屬制的彈出構(gòu)件。專利文獻(xiàn)2所公開的彈出構(gòu)件在彈出構(gòu)件內(nèi)的主體內(nèi)收容有搖動...
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