技術(shù)編號(hào)：7108066
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域銅互連大馬士革制造工藝，尤其涉及一種帶有空氣間隙的大馬士革工藝。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體集成電路特征尺寸的持續(xù)減小，后段互連電阻電容(ResistorCapacitor，簡(jiǎn)稱RC)延遲呈現(xiàn)顯著增加的趨勢(shì)，為了減少RC延遲，引入低介電常數(shù)材料，銅互連取代鋁互連成為主流工藝。由于銅互連線的制作方法不能像鋁互連線那樣通過刻蝕金屬層而形成，銅大馬士革鑲嵌工藝成為銅互連線的制作的標(biāo)準(zhǔn)方法。生產(chǎn)中，隨著集成電路特征尺寸的減小，銅互連線的電阻率會(huì)急劇增...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。