技術編號：7108384
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于將芯片模塊應用于天線模塊上的方法，其中在芯片模塊的應用側上構建的天線接觸面與設置在天線襯底的天線側上的天線的接觸面導電地接觸，其中多個芯片模塊以行布置設置在膜支承體上并且該行布置借助輸送裝置輸送給設置在應用位置上的分割裝置，隨后從行布置分割出的芯片模塊借助應用裝置放置在天線襯底上并且進行芯片模塊的天線接觸面與天線的接觸面的接觸。此外，本發(fā)明還涉及一種用于執(zhí)行上述的方法的裝置。該裝置具有用于將多個芯片模塊以行布置在膜支承體上輸送的輸送裝置、...
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