技術(shù)編號：7108468
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種焊盤和芯片。背景技術(shù)隨著集成電路的制作向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，晶片上的電路密度越來越大，所含元件數(shù)量不斷增加，晶體表面已無法提供足夠的面積來制作所需的互連線(interconnect)結(jié)構(gòu)，因此焊盤(pad)是極其重要的連接構(gòu)件?，F(xiàn)有芯片中多包括地線、電源線、靜電隔離環(huán)和焊盤等結(jié)構(gòu)，且地線、電源線、靜電隔離環(huán)和焊盤等均可以由多個金屬層組成，根據(jù)設(shè)計需要使金屬層之間通過通孔進(jìn)行電連接。地線、電源線、靜電隔離環(huán)和焊盤中包含的金...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。