技術(shù)編號:7108644
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種,且特別是有關(guān)于一種具有導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝件,且此導(dǎo)線架具有數(shù)個內(nèi)引腳及數(shù)個外引腳的。背景技術(shù)四方形平面無引腳封裝(Quad Flat Non-Ieaded Package,QFN)的體積小,生產(chǎn)良率高,且具有減少引腳電感、腳位面積(footprint)小、厚度小且信號傳輸速度快等優(yōu)點,因此,四方扁平無引腳封裝為一種普遍的封裝結(jié)構(gòu)且適于用來作為高頻(例如射頻頻寬(radio frequency bandwidth))傳輸?shù)男酒庋b。但四方...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。