技術(shù)編號：7110457
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于裝配半導(dǎo)體封裝件的引線框(lead frames)，更具體地，特別是而非排他地涉及用于銅引線鍵合的引線框。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過程中，引線框通常被用作同時安裝和處理大量的半導(dǎo)體晶?；蛐酒挠谐杀拘б娴姆绞绞褂谩Ｃ總€引線框普遍具有大量的晶粒座(die pads)以裝配所述的芯片。另外，引線框也作為一種通過引線框的引線(leads)將半導(dǎo)體芯片電性連接到外圍設(shè)備的裝置。在眾所周知的導(dǎo)線鍵合的工序中，鍵合導(dǎo)線被連接到半導(dǎo)體芯片上出現(xiàn)的電氣觸點(diǎn)...
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