技術(shù)編號(hào)：7113725
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種同時(shí)從晶片上取下多個(gè)IC的裝置，其中這些IC可拆下地固定在晶片的托載件上并從其上借助至少一個(gè)具有用于各IC的多個(gè)抓取件的抓取裝置取下?，F(xiàn)有技術(shù)這種類型的裝置例如由US6283693B公開。它設(shè)置具有多個(gè)吸入通道的吸頭，它的分布距離根據(jù)晶片上的IC距離調(diào)節(jié)。在晶片下設(shè)置對(duì)準(zhǔn)的壓開針，它們使得IC不斷地與其托載膜分開。該裝置只適合于取下相同尺寸的IC。由于它們決定了晶片上的格間距，裝置必須適合對(duì)應(yīng)于各IC尺寸。另外，通常針對(duì)不同的尺寸提供具有自由...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。