技術(shù)編號：7113744
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及發(fā)光二極管的改進技術(shù)。背景技術(shù)隨著市場需求對發(fā)光二極管需求量越來越大，對發(fā)光二極管的封裝要求也越來越高。目前國內(nèi)發(fā)光二極管產(chǎn)業(yè)要采用的是傳統(tǒng)的灌封工藝，直接在芯片表面點涂熒光粉膠，即將熒光粉末與膠體(如硅膠)按一定比混合，制成粉漿，攪拌均勻，然后用細(xì)針頭用工具將其涂覆于芯片表面，形成類似于球冠狀的涂層。上述涂覆操作過程中，會有多余的熒光粉硅膠從發(fā)光二極管表面向四周流下，造 成浪費。發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種有圍壩的熒光粉涂覆發(fā)光二極管，本實用...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。