技術(shù)編號：7115233
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及到采用匯流條或環(huán)形匯流條的半導(dǎo)體器件，具體地說是涉及到半導(dǎo)體芯片的布局和匯流條或環(huán)形匯流條的安置。背景技術(shù) 在例如日本專利申請公開No.2002-190488或日本專利申請公開No.2002-270723中，指出了有關(guān)采用多層布線電路板的BGA(網(wǎng)格焊球陣列)型半導(dǎo)體器件，并已經(jīng)被用作具有100個或更多的管腳的多管腳半導(dǎo)體器件，但精加工的多層布線電路板的成本高且性能價格比低。此外，在例如日本專利申請公開No.11-54658中，指出了一種采用具有...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。