技術(shù)編號(hào):7115762
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新 型涉及半導(dǎo)體模塊,特別涉及在引線框架上搭載多個(gè)半導(dǎo)體元件并進(jìn)行了樹(shù)脂封裝的半導(dǎo)體模塊。背景技術(shù)在使用多個(gè)半導(dǎo)體芯片時(shí),多使用如下所述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體模塊在引線框架的下墊板之上搭載有半導(dǎo)體元件,用絕緣性高的塑模樹(shù)脂來(lái)進(jìn)行了樹(shù)脂封裝。在這種半導(dǎo)體模塊中,例如多使用不是進(jìn)行單純的開(kāi)關(guān)動(dòng)作,而是考慮了安全性等進(jìn)行更復(fù)雜的動(dòng)作 IPM(Intelligent Power Module)。在 IPM 中,同時(shí)使用開(kāi)關(guān)兀件(IGBT InsulatedGate B...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。