技術(shù)編號：7120519
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型有關(guān)于ー種包覆結(jié)構(gòu)，尤其是指ー種用于包覆光電元件的基材包覆結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體或發(fā)光二極管的后段制程中，晶片在制造完成之后會被粘貼到膜狀結(jié)構(gòu)上，再切割成多個晶粒，這些晶粒維持著貼附在膜狀結(jié)構(gòu)上的形式，接下來會被送入檢測設(shè)備之中。檢測設(shè)備將這些晶粒進行檢驗測試，并且依其等級做分類，之后這些晶粒仍貼附于膜狀結(jié)構(gòu)上，以避免晶粒因滾動而遷移或受損，并且會在膜狀結(jié)構(gòu)上貼附保護膜，以保護這些晶粒。然而，由于現(xiàn)有技術(shù)的保護膜會涂布化學(xué)物質(zhì)，以便讓保護膜與膜狀...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。