技術(shù)編號:7120534
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種反應(yīng)槽底部監(jiān)測裝置及反應(yīng)槽。背景技術(shù)目前,在半導(dǎo)體生產(chǎn)中,晶圓經(jīng)常在反應(yīng)槽內(nèi)進(jìn)行反應(yīng)。如圖I所示,通常,現(xiàn)有的反應(yīng)槽包括槽體110和設(shè)于所述槽體110內(nèi)部的支撐若干晶圓100的晶圓支撐機(jī)構(gòu)120,所述晶圓支撐機(jī)構(gòu)120包括三根晶圓托架,所述三根晶圓托架位于晶圓的下方并呈與晶圓的周緣相匹配的圓弧形分布。當(dāng)晶圓100在反應(yīng)腔室的反應(yīng)槽內(nèi)進(jìn)行反應(yīng)時,由于反應(yīng)槽內(nèi)時常有反應(yīng)氣體流·動,尤其當(dāng)反應(yīng)氣體由下至上流動時,由于晶圓...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。