技術(shù)編號(hào):7124120
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子元件封裝中的清潔劑涂覆裝置。背景技術(shù)如圖I所示為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為電子元件封裝后的結(jié)構(gòu)圖。如圖I、圖2所示,電子元件30封裝時(shí),兩個(gè)引腳33分別通過(guò)端部的焊片32與芯片31焊接為一體,然后再利用樹脂材料將芯片31和焊片32封裝在樹脂料34內(nèi)。采用樹脂材料封裝的電子元件封裝工序中,采用封裝模具實(shí)現(xiàn)。待封裝電子元件放置于封裝模具中,樹脂材料熔化后注入封裝模具中,包裹芯片31及焊片32后固化,出模后完成封裝。電子元件的使用數(shù)量龐大,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。