技術(shù)編號：7130446
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝，特別是涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板。技術(shù)背景[0002]半導(dǎo)體分立器件的封裝過程中需要用線材將功率器件芯片與引線框架的管腳連接，此過程稱為鍵合，一般的方式是將引線框架放于180°C 300°C的熱板上，再使用壓板對引線框架或者功率器件芯片進(jìn)行固定后進(jìn)行焊線。[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，壓板的結(jié)構(gòu)包括板體，板體的兩側(cè)設(shè)有鎖塊，用于與鍵合設(shè)備連接， 在板體的中部設(shè)有一個方形的通孔，鍵合時，引線框架的管腳...
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