技術(shù)編號(hào):7131786
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及散熱片,尤其涉及一種芯片中使用的散熱片結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 為了保證集成電路的正常工作,目前在芯片制造工藝中,在一些功率較大的芯片中,往往需要設(shè)置散熱片,以散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。圖1示出了傳統(tǒng)集成電路的一種封裝結(jié)構(gòu)。如圖1所示,集成電路包括芯片10、芯片座20和散熱片30。芯片10通過(guò)粘接劑粘接到芯片座20上,金線40將芯片10的電路與集成電路的引腳50連接,塑封膠將芯片10、芯片座20、散熱片30封裝成一體,形成塑封體60。散熱片30與芯片座20...
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