技術(shù)編號：7131815
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種半導體器件[0001]本實用新型涉及半導體，特別涉及一種半導體器件。背景技術(shù)[0002]半導體器件是一種在半導體片材上進行浸蝕、布線，所制成的能實現(xiàn)某種功能的電子元器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖2所示的半導體器件，其導電部件之間的電性連接采用的是大量的金線10，這種結(jié)構(gòu)的半導體器件，其缺陷為第一，使用金線10成本高；第二，由于金線 10的直徑小，電流導通面積小，容易導致阻抗高；第三，由于需要的金線1...
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