技術(shù)編號：7132212
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種LED倒裝焊機的邦頭[0001]本實用新型涉及種邦頭，特別是涉及一種LED倒裝焊機的邦頭。背景技術(shù)[0002]LED因節(jié)能、耐用等優(yōu)點被廣泛應(yīng)用，符合綠色環(huán)保的發(fā)展理念，近年來得到迅猛的發(fā)展，而大功率，高密度封裝是發(fā)展的必然趨勢。普通的正裝芯片散熱能力差，在大功率時，結(jié)溫高，光效低，另外正裝芯片引線的電流承載能力不強，不能滿足大功率的需求。因此，倒裝芯片技術(shù)應(yīng)運而生，其散熱能力大大增強，無引線鍵合，電流承載能力強，推動了大功率LED技術(shù)的發(fā)展。封裝設(shè)備...
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