技術(shù)編號(hào)：7133159
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體密封用環(huán)氧樹脂組合物及半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù) 近幾年來，從半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)率、成本、可靠性等達(dá)到優(yōu)良的平衡的觀點(diǎn)考慮，采用環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)行密封成為主流。伴隨著半導(dǎo)體裝置的小型化、薄型化，更進(jìn)一步要求密封用的環(huán)氧樹脂組合物的低粘度化、高強(qiáng)度化、低吸水化。在這種背景下，最近的環(huán)氧樹脂組合物中采用更低粘度的樹脂，配合更多的無機(jī)填充劑的傾向在加強(qiáng)。另外，從降低環(huán)境負(fù)荷的觀點(diǎn)考慮，采用比以往的熔點(diǎn)高的無鉛型焊錫進(jìn)行安裝，己漸漸擴(kuò)展到全世界。在采用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。