技術(shù)編號(hào):7137627
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種無堿玻璃粉的制備方法,特別是一種大規(guī)模集成電路基板用電子級(jí)超細(xì)E-玻璃粉的制備方法。背景技術(shù)大規(guī)模集成電路基板用電子級(jí)超細(xì)E-玻璃粉是國家電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)材料,隨著電子整機(jī)產(chǎn)品輕薄化、多功能化、模塊化、智能化、綠色環(huán)保化發(fā)展,以及電子產(chǎn)品無鉛化要求,從而對(duì)各種元器件、PCB基材尤其是大規(guī)模集成電路用的IC基板提出了越來越高的耐熱性及可靠性要求。覆銅箔板(Copper Clad Laminates,簡寫為CCL或覆銅板)是制造 印制線路板(Pr...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。