技術(shù)編號：7137921
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種半導(dǎo)體器件的封裝件。背景技術(shù)封裝是指將器件或電路裝入保護(hù)外殼的工藝過程。封裝對于半導(dǎo)體芯片來說是至關(guān)重要的，因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對半導(dǎo)體芯片的電路腐蝕，造成電氣性能下降。并且，封裝后的半導(dǎo)體芯片也利于安裝和運(yùn)送?，F(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體器件的封裝方法，包括請參考圖1，提供芯片100，所述芯片100表面形成有集成電路和電連接集成電路的焊盤101 ；請參考圖2，形成位于所述芯片100表面的鈍化層103，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。