技術(shù)編號：7138535
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及二極管模塊，屬于功率半導(dǎo)體模塊制造領(lǐng)域。背景技術(shù)目前市場上廣泛使用的二極管模塊的結(jié)構(gòu)如圖3所示，在銅底板5上設(shè)陶瓷片11，芯片8通過上鑰片和下鑰片7構(gòu)成的“夾心”結(jié)構(gòu)，然后由電極I將各“夾心”結(jié)構(gòu)的芯片8構(gòu)成一回路；封裝體內(nèi)下部采用硅凝膠3密封，上部采用環(huán)氧樹脂9密封。其結(jié)構(gòu)特點“夾心”結(jié)構(gòu)的芯片8焊接在電極I之間，焊接組件設(shè)置在陶瓷片11上，再進行封裝。存在的問題是1、存在熱阻大，不利于模塊的散熱，造成產(chǎn)品性能下降；2、機械應(yīng)力大和壽命低；...
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