技術(shù)編號:7138682
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及金屬氧化物TFT的制備工藝,特別是全室溫下制備底柵結(jié)構(gòu)的單掩模自組裝低壓雙電層ITO透明薄膜晶體管的工藝。背景技術(shù)近幾年來,越來越多的小組對全室溫下制備的TFT有著很大的興趣。自從2005年,F(xiàn)ortunato等人在全室溫條件下制備出性能很好的TTFT器件,其飽和遷移率達(dá)到27cm2 /Vs,閾值電壓為19V,開關(guān)比大于105,全室溫條件下制備的器件,性能已經(jīng)比較理想,閾值電壓有待于優(yōu)化。對于改善器件的性能,采用非晶氧化物作為溝道層也是一種方法。...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。