技術編號：7141677
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及表面安裝芯片封裝，比如芯片尺寸封裝(或者芯片尺度封裝，即CSP)，其中半導體芯片在利用測試裝置構建的精確定位下進行針測(probing test)。本申請要求享有日本專利申請No.2002-370205的優(yōu)先權，該日本專利申請的內容在此參考引用。背景技術 眾所周知，芯片尺寸封裝是一種用于將半導體芯片固定在預定位置處的表面安裝芯片封裝；它們的尺寸基本上等于半導體芯片的尺寸，從而使得它們作為實現電子器件的大小和重量綜合減小的封裝技術而得到廣泛關注。當...
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