技術(shù)編號(hào):7144335
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域。背景技術(shù)通常的半導(dǎo)體封裝流程為芯片圓片切割;芯片鍵合在引線框架或者基板上;導(dǎo)線鍵合,使芯片和外部電路連接導(dǎo)通;環(huán)氧樹(shù)脂包覆芯片,芯片座,導(dǎo)線及導(dǎo)線連接的引線框架的內(nèi)部引腳或基板上的焊墊;分割成單顆及外部引腳成型。自從20世紀(jì)80年代以來(lái),如何提高潮氣敏感度的工作就沒(méi)有停止過(guò)。以住友電木(Sumitomo Bakelite),日東電工(Nitto Denko)為代表的環(huán)氧樹(shù)脂供應(yīng)商通過(guò)配方調(diào)整,但是配方的調(diào)整要顧及到成型,沖線,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。