技術編號：7144618
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種。背景技術半導體封裝件技術在電子產(chǎn)業(yè)中扮演一個重要的角色。輕巧、堅固和高效能已經(jīng)成為消費型電子和通訊產(chǎn)品的基本要求，半導體封裝件必須提供較佳的電子性能，小體積和多數(shù)量的輸入/輸出端點。使用于半導體封裝件的基板通常具有多重金屬層，多重金屬層可以電性連接于所使用的信號導線及/或貫孔。當封裝件的尺寸縮小，用以連接多重金屬層的信號導線及貫孔可以變得更小且更接近，而增加成本及組裝線路封裝工藝的復雜性。因此必須發(fā)展出經(jīng)由不復雜的工藝及適用以大量生產(chǎn)以...
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