技術(shù)編號(hào):7144955
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù),特別涉及一種高可靠性的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在當(dāng)前的半導(dǎo)體行業(yè)中,電子封裝已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方面。經(jīng)過(guò)幾十年封裝技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的周邊布線型封裝方式和球柵陣列封裝技術(shù)越來(lái)越無(wú)法滿足當(dāng)前高密度、小尺寸的封裝要求,晶圓級(jí)芯片封裝方式(Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology, WLCSP)技術(shù)已成為當(dāng)前熱門的封裝方式。請(qǐng)參考圖1,為現(xiàn)有晶圓級(jí)芯片封裝方式的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。