技術(shù)編號：7146422
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及基本電器元件的封裝外殼。背景技術(shù)陶瓷封裝外殼由于具有高可靠性和高密度的優(yōu)點，是高端芯片封裝的優(yōu)良選擇。陶瓷封裝經(jīng)過多層加工工藝形成，通過流延，將陶瓷粉體制作成一定厚度的流延帶料，再對每一層進行通孔和圖形的加工，經(jīng)過層壓，將多個分離層疊成具有多層結(jié)構(gòu)的生瓷件，熱切后形成分立的多層生瓷件，再經(jīng)燒結(jié)形成熟瓷件，完成后續(xù)的電鍍、釬焊等工藝后形成完整的陶瓷封裝。 陶瓷封裝的外形結(jié)構(gòu)在層壓工藝形成，通常的陶瓷封裝外殼結(jié)構(gòu)為一面帶有腔體結(jié)構(gòu)，一面為平面。在層壓...
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