技術(shù)編號:7147057
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種堆迭封裝構(gòu)造,特別是有關(guān)于一種可提高散熱效率的堆迭封裝構(gòu)造。背景技術(shù)現(xiàn)今,隨著如攜帶式個人電腦、智慧手機及數(shù)碼相機等電子裝置,微小化、多功能化及高性能化,半導(dǎo)體裝置必須設(shè)計的更小且功能更多,因而使半導(dǎo)體封裝構(gòu)造(semiconductor package)在許多電子裝置的使用上越來越普遍。例如,堆迭式封裝構(gòu)造(Package on Package,PoP)是一種很典型的立體式封裝構(gòu)造,將兩個獨立封裝完成的封裝體,加以堆迭形成單一封裝構(gòu)造,...
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