技術編號：7149673
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種具有穿基板通路的半導體裝置。背景技術消費電子裝置，特別是例如智能電話、平板電腦等的移動電子裝置，越來越多地采用更小、更緊湊的器件來提供用戶期望的功能。這種裝置經(jīng)常采用三維集成電路裝置(3D1C)。三維集成電路裝置是采用兩層或多層有源電子器件的半導體裝置。穿基板通路(TSV)使裝置的不同層(例如，不同基板)上的電子器件互相連接，以允許該裝置在豎向和橫向上同樣地集成。因此，與傳統(tǒng)的二維集成電路裝置相比，三維集成電路裝置能夠以更小、更緊湊的基底面提...
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