技術(shù)編號(hào)：7150230
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及ー種半導(dǎo)體分立器件的制造，特別是半導(dǎo)體三極管。背景技術(shù)目前半導(dǎo)體三極管芯片生產(chǎn)技術(shù)在制作完成擴(kuò)散和鈍化工藝之后通過正面蒸發(fā)鋁和背面蒸發(fā)多層金屬來制作金屬電極，需要兩次蒸發(fā)以及一次正面刻蝕鋁エ藝步驟，芯片在裝配時(shí)發(fā)射極(晶閘管為陰極)和基極(晶閘管為門極)通過鋁線和框架引腳相連。目前生產(chǎn)技術(shù)在芯片階段金屬化工藝成本較高，同時(shí)生產(chǎn)周期長(zhǎng)；封裝階段裝配鋁線導(dǎo)熱性能不佳，芯片工作時(shí)熱量不能快速散發(fā)出去。本領(lǐng)域一直以來有如下認(rèn)識(shí)對(duì)于電鍍件防護(hù)性能來說，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。