技術(shù)編號(hào):7151245
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及ー種封裝構(gòu)造,特別是有關(guān)于ー種可避免底膠填充不全的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。背景技術(shù)現(xiàn)今,半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展出各種不同型式的封裝構(gòu)造,以滿足各種需求。而一般來(lái)說(shuō),配合圖I所示,倒裝芯片(flip chip)封裝制程主要是在ー芯片91的有源表面先設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電用的凸塊92,再將所述芯片91翻轉(zhuǎn),使其有源表面通過(guò)凸塊92設(shè)置于一基板90上,接著再?gòu)乃鲂酒?1側(cè)邊將底膠93填充于所述芯片91與所述基板90之間,以增強(qiáng)整體連接結(jié)構(gòu)。前述的底膠93的材料通常使用...
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