技術(shù)編號：7151424
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種半導(dǎo)體引線框架的芯片焊接及焊線，尤其涉及該半導(dǎo)體引線 框架的芯片焊接及焊線的檢測裝置。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)中，粘晶的目的乃是將一顆顆分離的晶粒放置在導(dǎo)線架(lead frame)或基板(PCB)上并用銀膠(epoxy)粘著固定。導(dǎo)線架或基板提供晶粒一個粘著的 位置(晶粒座die pad),并預(yù)設(shè)有可延伸1C晶粒電路的延伸腳或焊墊(pad)。而焊線的 目的是將晶粒上的接點以極細(xì)的金線(18 50um)連接到導(dǎo)線架或基板上之內(nèi)引腳，從而 將...
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