技術(shù)編號：7152298
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及ー種電子標(biāo)簽天線，特別是公開一種適合兩種芯片的鋁蝕刻電子標(biāo)簽天線。背景技術(shù)在RFID行業(yè)，國內(nèi)芯片設(shè)計廠家比較多，有效凸點(diǎn)在芯片的位置不固定，各家的芯片都不相同，不過基本大致有兩種，一種是有效凸點(diǎn)在芯片的ー側(cè)，另ー種是有效凸點(diǎn)在芯片的對角。有些芯片的非有效凸點(diǎn)未屏蔽，如果封裝后芯片內(nèi)部線路會與天線相連形成短路。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種適合兩種芯片的鋁蝕刻電子標(biāo)簽天線。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的ー種適合兩種芯片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。