技術(shù)編號(hào):7159592
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種,且特別是一種具有高介電常數(shù)(HighDielectric Constant;High k)薄膜的。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體組件尺寸的微小化趨勢(shì)下,組件的關(guān)鍵尺寸(Critical Dimension;CD)持續(xù)微縮化。隨著半導(dǎo)體制備技術(shù)進(jìn)入納米(Nanometer)時(shí)代時(shí),由于受到材料的性質(zhì)及制備技術(shù)的限制,半導(dǎo)體組件的微小化發(fā)展面臨相當(dāng)嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。目前的半導(dǎo)體制備中,大都系采用二氧化硅層來作為晶體管組件的柵極介電層。為了增加晶體管組件的運(yùn)轉(zhuǎn)速度...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。