技術編號：7159983
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種半導體制造工藝，且特別是有關于一種。背景技術 半導體組件通常是經(jīng)由重復各種不同的制造工藝而制作于例如是晶圓的半導體基底上。這些各種不同的制造工藝包括成膜(Layering)制造工藝、圖案化(Patterning)/蝕刻(Etching)制造工藝、摻雜(Doping)制造工藝與熱處理(Heat Treatment)制造工藝等。圖案化/蝕刻制造工藝是一種很重要的半導體制造工藝，其包括從半導體基底的表面移除材料。亦即，圖案化/蝕刻制造工藝的步驟...
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