技術(shù)編號：7160143
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種，且特別是有關(guān)于一種具有散熱結(jié)構(gòu)的。背景技術(shù)半導(dǎo)體元件已經(jīng)逐漸變得更加復(fù)雜，部分原因是由于半導(dǎo)體元件的需求漸漸趨向小尺寸及高處理速度。雖然擁有小尺寸及高處理速度特性的半導(dǎo)體元件具有許多優(yōu)點(diǎn)，此些特性亦造成許多問題。具體來說，當(dāng)時(shí)脈速度(clock speed)增加時(shí)，可能增加半導(dǎo)體元件的發(fā)熱量。一般而言，半導(dǎo)體元件可通過其露出的表面或與一外部元件的接觸而進(jìn)行散熱。 然而，半導(dǎo)體元件的露出表面的散熱效果不佳，無法有效地將發(fā)熱量傳導(dǎo)至外界。發(fā)...
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