技術編號：7161172
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般涉及材料的處理方法，特別涉及用于電子學、光學或光電子學的基片。上面提到的處理方法類型已經(jīng)為公知的。特別地，眾所周知使用這種公知的處理方法用于分離來自于相同基片的材料兩層，其中在兩層之間已先通過在基片中的物質(zhì)注入來限定脆化表面。注入的物質(zhì)可以是離子或原子。因而眾所周知的用例如氫或氦物質(zhì)注入例如硅的半導體材料的基片。且脆化表面由材料的自然屬性、注入物質(zhì)的自然屬性和注入能量的作用來決定(該脆化表面一般為平行于基片的注入面的平面)。本質(zhì)上還可以通過其它手...
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