技術(shù)編號：7161609
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體發(fā)光元件。背景技術(shù)以往，作為半導體發(fā)光元件，公知有在単一基板上將呈ニ維排列的多個發(fā)光部通過內(nèi)部布線進行電連接的半導體發(fā)光元件(例如參照專利文獻I)。專利文獻I的半導體發(fā)光元件中，多個半導體層疊構(gòu)造在單一基板上被分離而呈ニ維排列，且在這些半導體層疊構(gòu)造上設置電極等而構(gòu)成多個發(fā)光部，并且多個發(fā)光部的每個發(fā)光部的一個電極與其它的發(fā)光部的另ー個電極通過以半導體エ藝形成的內(nèi)部布線 進行電連接，因此無需對所有的多個發(fā)光部進行鍵合，可減少布線的エ序數(shù)。專...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。