技術(shù)編號(hào):7163623
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓或相似工件的表面處理領(lǐng)域,特別涉及一種用于化學(xué)處理半導(dǎo)體晶圓表面,以及清潔、蝕刻和其它處理的裝置以及基于該裝置的處理流體收集方法。背景技術(shù)晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體。在實(shí)際生產(chǎn)中需要制備的晶圓具有平整、超清潔的表面,而用于制備超清潔晶圓表面的現(xiàn)有方法可分為兩種類別諸如浸沒(méi)與噴射技術(shù)的濕法處理過(guò)程,及諸如基于化學(xué)氣相與等離子技術(shù)的干法處理過(guò)程。其中濕法處理過(guò)程是現(xiàn)有技術(shù)采用較為廣泛的方法,濕法處理過(guò)程通常包括采用適當(dāng)化學(xué)溶液浸沒(méi)半導(dǎo)體晶...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。