技術編號：7165621
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造，特別涉及。 背景技術現(xiàn)有技術中公開了一些用于運送晶圓狀物件的裝置及方法，比如公開號為 CN1706024的中國專利，公開了一種在單位面積上產(chǎn)出率較高的輸送晶圓狀物件的裝置及方法。這種裝置的產(chǎn)出率較其他已經(jīng)公開的裝置有所提高，但是其和傳統(tǒng)的輸送裝置一樣， 仍舊采用單層結構復數(shù)個在同一水平面高度的工藝單元線性排列在設備兩側，中間復數(shù)個機械手用于運送晶圓狀物件；需要復數(shù)個內(nèi)部存儲單元。因此，這種單層結構不可避免地導致了設備占地面積較大、單位...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。