技術(shù)編號：7169739
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。對相關(guān)申請的引用本發(fā)明要求日本專利申請No.2002-158997(申請日2002年5月31日)、No.2002-316076(申請日2002年10月30日)和No.2003-127344(申請日2003年5月2日)的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容在此引為參考。雖然例如有一種在一個封裝中容納多個半導(dǎo)體芯片的多芯片組件(MCM)，但常規(guī)的MCM不具有與具有最近開發(fā)的精細(xì)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片相同的精細(xì)結(jié)構(gòu)。日本特許公開申請No.2001-217381公開了在一個封裝中容納多個...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。